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走进鑫成尔电子,了解高频PCB板制造流程

发布日期:2023-07-05 10:51:17  |  关注:119

  电路板是电子设备中必不可少的一部分,随着科技的发展,更智能化产品的出现,所需pcb板的频率越来越高。为了弄清楚高频PCB板是如何生产出来的,和鑫成尔电子一起走进高频pcb生产车间,进一步了解高频PCB板印制的层层工序。


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  一、高频PCB板制造流程:

  第一步为开料。板材作为制作印制电路板的核心材料,担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能,其品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。

  其他制造工序为:内层线路、压合、激光钻孔、机械钻孔、沉铜、电镀、图形、阻焊、文字、飞针、成型等生产产线。

  二、高频PCB板机械钻孔:

  在PCB行业中,机械钻孔一直是主流PCB钻孔方式,它通过使用数控技术,控制高速旋转的切削钻头和PCB板高速精准的相对运动,实现在PCB板不同位置钻孔加工。


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  鑫成尔电子配备有20万转6轴钻机,定位精度在50μm以内,重复精度在25μm以内;采用全数字化动态仿真分析设计手段、高精度配件和科学成熟的生产制造工艺,以及严格的质量管控,确保了整机的高精度钻孔精度。三轴采用高速直线电机驱动,搭配先进的数字控制技术和性能优异的高转速主轴,以及独立快钻功能,保证高效的钻孔效率,钻0.25mm的小孔径更快。

  三、高频PCB板电镀与沉铜:

  在高频PCB板电镀铜的前处理,一般会用沉铜工艺和导电胶工艺,相对于导电胶工艺的低沉本,鑫成尔电子坚持用高成本的沉铜工艺,来保证PCB的可靠性。


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  鑫成尔电子采用的是更先进更可靠的水平沉铜线——去毛刺除胶渣水平沉铜线,保证工艺质量及生产效率。相比于传统工艺的垂直沉铜线,水平沉铜线的沉铜速度快,钯浓度高,适合高纵横比板生产,纵横比可做到12:1,且内层铜与孔铜结合力更佳,沉积速率快,对于盲孔能沉积良好的化学铜层,做HDI板没压力。

  四、高频PCB板LDI曝光:

  鑫成尔电子配备了LDI曝光机,该设备只需导入对应的线路图形文件,放入压好膜的基材板,执行曝光,用激光光源能量使得图形区域的干膜固化,大大提高了产品品质。其通过激光扫描的方法直接将图像在PCB上成像,图像更精细更精准。


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  实际生产中,鑫成尔电子利用LDI曝光机进行高精度曝光,对于需求高精密度的通讯模块板、工业板而言,线路最小线宽线距能达到3mil,以此满足PCB板的精密线路设计。

  鑫成尔电子常备Rogers(罗杰斯)、Taconic(泰康尼克)、Isola(伊索那)、F4B(铁氟龙)、TP-2、FR4等高频材料,型号齐全,提供高频PCB板打样、生产、加工服务,加急8小时、12小时、24小时、48小时等,工艺精湛,测试通过率高。

  鑫成尔电子,不一样的高频PCB板打样生产厂家,专做高难度的非常规板、精密板、特种板,满足客户多方面的高频PCB打样生产需求。


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