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RO3010覆铜板参数详解:高频电路设计的核心材料选择指南

发布日期:2025-04-29 09:52:47  |  关注:20

一、RO3010覆铜板的核心特性

RO3010是Rogers Corporation推出的陶瓷填充PTFE复合材料,专为高频/微波射频电路设计而生。其显著优势体现在:

- 低介电损耗(Df=0.0022 @10GHz)

- 稳定的介电常数(εr=10.2±0.3)

- 优异的热稳定性(-55℃~+150℃)

- 抗化学腐蚀性(兼容PCB标准制程)

 

二、RO3010覆铜板详细技术参数表

| 参数名称                | 典型值                           | 测试条件

| 介电常数(εr)           | 10.2±0.3                        | 10GHz/23℃

| 损耗因子(Df)          | ≤0.0022                         | 10GHz

| 厚度范围                | 0.127mm~1.27mm        | 支持定制化生产

| 铜箔类型                | 电解铜                           | 0.5oz~2oz可选

| 热膨胀系数(CTE)   | X/Y轴:13/11ppm/℃       | Z轴: 16ppm/℃

| 导热系数                | 0.95W/m/K                    | ASTM D5470

 

三、RO3010的关键性能优势解析

 1. 高频信号完整性保障

- 超低损耗因子(0.0022@10GHz)有效降低信号衰减

- 介电常数温度系数(-150ppm/℃)确保宽温稳定性

 2. 机械加工适配性

- 与FR-4相近的钻孔/铣削工艺参数

- 支持多层板混压结构设计

 3. 环境可靠性验证

- 通过MIL-PRF-55110G认证

- 1000次热循环(-55℃~+125℃)无分层

 

四、典型应用场景

1. 5G基站天线阵列:毫米波频段相位一致性控制

2. 汽车雷达模块:77GHz高频信号传输优化(3003)

3. 卫星通信设备:C/Ku波段低损耗要求

4. 医疗微波治疗仪:高功率负载能力支持

 

五、选型注意事项

1. 铜箔类型选择:压延铜更适合高频精细线路

2. 介电常数匹配:10.2±0.3需提前仿真验证

3. 存储条件控制:建议湿度<30%环境保存

4. 加工工艺优化:需采用专用PTFE蚀刻液

 

六、常见问题解答(FAQ)

Q:RO3010与RO3003的主要区别?  

A:RO3003介电常数为3.0,适用于低频段;RO3010的εr=10.2,专为高介电需求场景设计。

 

Q:是否支持盲埋孔工艺?  

A:支持,但需采用激光钻孔等特殊加工方式。

七、鑫成尔常备厚度
0.254mm、0.635mm、1.27mm(支持0.5oz-2oz制作)





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